Список предстоящего аппаратного обеспечения 2021

Author: GamerPro

Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3

Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3
Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3
Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3

Средняя по уровню серия чипов Ryzen 5

Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3
Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3
Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3

Линейка мощных производительных чипсетов Ryzen 7

Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3
Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3
Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3

Высококлассная серия Ryzen 9 чипов третьего поколения

Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3
Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3
Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3

Какой процессор от AMD лучше выбрать в 2020 году: справка редакции Zuzako

Процессоры Ryzen имеют разную степень производительности. Для разделения линеек используется цифровое обозначение – 3, 5, 7 и 9. Чем больше цифра, тем выше производительность и больше возможностей процессора. К примеру, модель из линейки Ryzen 3 совершенно не сравнима с моделью из линейки Ryzen 9.

Основное отличие между линейками заключается в количестве процессоров:

  • Ryzen 9 – 8, 12 или 16-ядерные процессоры;
  • Ryzen 7 – 8-ядерные;
  • Ryzen 5 – 4- и 6-ядерные;
  • Ryzen 3 – 4-ядерные.

У каждой модели есть свое цифровое обозначение, и чем оно выше, тем мощнее будет процессор. Так, например, Ryzen 3 2200GE будет немного слабее, чем Ryzen 3 3200G. Но это не значит, что первый процессор хуже, просто у каждого пользователя есть свои требования.

Рассмотрим каждую из линеек более подробно и определим, для каких нужд подойдёт конкретно каждая из них.

Ryzen 3

Ryzen 3 – самые бюджетные модели, которые были разработаны для таких же бюджетных ПК. Процессор не потянет серьёзные приложения, которые требуют затрат большого количества ресурсов. Каждый процессор из данной линейки имеет всего четыре ядра, и этого вполне хватает для нетяжёлых игр, они будут работать шустро и быстро.

Поэтому если вы хотите приобрести бюджетный вариант процессора, то Ryzen 3 – один из самых наилучших вариантов. Это отличное соотношение цены и качества, но только в том случае, если вы не ждёте от Ryzen 3 чего-то невероятного.

Ryzen 5

Ryzen 5 – самый оптимальный и интересный вариант для пользователей. Процессоры довольно бюджетные, но отлично подходят для тяжёлых современных игр. Линейка состоит из 6- и 4-ядерных процессоров. Если вы хотите улучшить производительность своего ПК, то этот вариант для вас. Он отлично подойдёт не только геймерам-любителям, но и тем, кто обрабатывает видео и фотографии с помощью тяжёлых программ.

Читайте также:  Обзор Dell Venue 8 7000 Series

Ryzen 7

Линейка Ryzen 7 представлена дорогими моделями процессоров, и их мощность может быть чрезвычайно высокой. Настолько, что большинству пользователей она просто не нужна. Подойдут такие процессоры только в том случае, если у вас на компьютере стоит хорошая видеокарта, например GTX 1080. Только так вы получите хорошую производительность даже в самых тяжёлых играх.

Ryzen 9

Ryzen 9 – самая мощная линейка из всех предложенных. Учитывая, что модели оборудованы 8-, 12- или 16-ядерными процессорами, мощность их просто несравнима со всеми предыдущими моделями. Нужна ли такая высокая мощность именно вам? Если вы имеете очень хороший, дорогой и оснащённый компьютер и при этом много работаете с ним, запускаете невероятно тяжёлые приложения, то эта линейка точно для вас.

Подводя итог, стоит ещё раз подчеркнуть, что нет хороших и плохих процессоров. Опирайтесь лишь на свои предпочтения и нужды и не переплачивайте за мощность, которая не нужна вам и вашему компьютеру. Обратите внимание на характеристики своего ПК, обдумайте свои желания и требования и лишь затем принимайте окончательное решение.

Бюджетная линейка чипсетов Ryzen 3

AMD: поколения

Не будем далеко углубляться в историю.

Bulldozer/Piledriver

Вытеснили устаревшие AMD K8/K10. Серийный выпуск Bulldozer начался в 2011 г. Во второй половине 2012 г. им на смену пришли усовершенствованные Piledriver. Техпроцесс: 32 нм. До 8 ядер для настольного сегмента.

Принципиально новая архитектура, представленная широкой публике в марте 2017 г. Размерность техпроцесса уменьшилась до 14 нм. Количество инструкций, выполняемых за один такт, увеличилось на 40%. Кластерная многопоточность сменилась одновременной. Современный сокет AM4 с поддержкой двухканальной оперативной памяти DDR4 вытеснил AM3+.

Микроархитектура ZEN+ (апрель 2018 г.) перевела технологический процесс на современную размерность 12 нм. Тактовые частоты, скорости кэша и оперативной памяти выросли. С другой стороны, никакие изменения в системы выполнения инструкций не вносились.

Zen 2

Процессоры актуального поколения Zen 2 продолжают линейку Zen, но изготавливаются по более совершенному техпроцессу 7 нм. Это гарантирует им экономичность и пониженное тепловыделение при той же производительности, что и у процессоров предыдущих ревизий.

Читайте также:  Хотите Chromebook Pixel by Asus со встроенной Yota 4G?

Заключение

В отличии от процессоров Ryzen первого и второго поколения Ryzen 3000 не привередлив к оперативной памяти. Конечно, это не означает, что нужно брать самую дешевую бюджетную память, но и переплачивать за большие мегагерцы ненужно.

Вполне достаточно будет приобрести комплект с XMP профилем на 2600 – 3200 МГц с низкими таймингами ценой в 6-8 тысяч рублей за 16 ГБ двумя планками. Если для вас актуально, то можно немного доплатить за внешнее оформление в виде RGB-подсветки.

Большинство подобных модулей памяти можно без проблем разогнать до 3600 – 3800 МГц. Ручное увеличение частоты в рамках лимита по шине IF и возможное понижение таймингов несомненно скажется на производительности системы в целом, но на значительную прибавку в производительности центрального процессора рассчитывать не приходиться. Прибавка хорошо заметна только от перехода с 2133 МГц до 3200 МГц, а также при уменьшении таймингов на частотах 3400 – 3600 МГц.

Разгон более 3800 МГц или установка модулей памяти с XMP профилем выше этого значения, на данной платформе не эффективен из-за автоматического режима 2:1, который срабатывает при установке памяти на большей частоте. Это приводит к снижению производительности и в частности задержек при обращении к памяти.

Если бюджет позволяет, то при сборке ПК на основе процессоров AMD Ryzen 3000 более выгодно вложиться в покупку большего суммарного объема памяти — 32 ГБ, чем в покупку более скоростных модулей.

Технология изготовления кристалла

TSMC 7 нм+

  • Дата выхода: Q4 2019
  • TSMC N7+ является преемником оригинального 7 нм узла
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet)
  • На 15-20% больше плотность и улучшенное энергопотребление по сравнению с N7

TSMC 6 нм

  • Дата выхода: неизвестно
  • Обратная совместимость с 7-нм процессом — новые инструменты проектирования не требуются
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet), до четырех слоев EUV
  • Логическая плотность на 18% выше, чем у N7

TSMC 5 нм

  • Дата выхода: март 2020 года, чтобы заинтриговать
  • Риск производства по состоянию на 2 квартал 2019 года
  • Производство в больших объемах: второй квартал 2020 года
  • Используется вторая реализация TSVC EUV (Extreme Ultra Violet)
  • До плотность 7 нм
  • До 14 слоев
  • +15% выше частота
  • Узел N5P «Плюс»: улучшение до N5 при 5 нм, увеличение плотности транзисторов на 84–87% по сравнению с N7
Читайте также:  Обзор современного планшетного компьютера на примере RoverPad

TSMC 5 нм+

  • Дата релиза: 2021
  • Крупномасштабное производство в 4 квартале 2020 года
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet)

TSMC 4 нм

  • Дата релиза: 2023
  • Кодовое название «N4»
  • Использует литографию EUV

TSMC 3 нм [обновлено]

  • Апрель 2020 года: в пути
  • Рисковое производство: второе полугодие 2021
  • Производство в больших объемах: второе полугодие 2022
  • Технология FinFET
  • Использует третье внедрение EUV (Extreme Ultra Violet) на TSMC
  • Повышение скорости на 10-15% при iso-мощности или снижение мощности на 25-30% при iso-скорости по сравнению с N5
  • 30 000 в месяц на старте, 105 000 к 2023
  • Размер пластины 12 дюймов

TSMC 3 нм+

  • Дата выхода: 2023 г.
  • Первым клиентом станет Apple

TSMC 2 нм

  • Дата выхода: 2023 г. (риск-продакшн)
  • Июнь 2020 г: TSMC ускоряет исследования и разработки
  • Сентябрь 2020: начало строительство фабрики
  • Будет использоваться технология Gate-All-Around (GAA)
  • Архитектура многомостового канального полевого транзистора (MBCFET)

Samsung 6 нм

  • Дата выхода: неизвестно
  • Первый продукт выписан со второго квартала 2019
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet)
  • Специальный вариант для клиентов

Samsung 5 нм

  • Дата выхода: 2020
  • Готов к изготовлению образцов для клиентов по состоянию на 2 квартал 2019
  • Массовое производство во втором квартале 2020
  • Сложности с урожайностью по состоянию на 2 квартал 2020
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet)
  • До 25% плотность 7 нм
  • Снижение энергопотребления на 20%
  • На 10% выше производительность

Samsung 3 нм

  • Дата релиза: 2022
  • На 50% меньше энергии и на 30% больше производительности
  • 45% меньше пространства, занимаемого на транзистор (против 7 нм)

Intel 7 нм [обновлено]

  • Дата выхода: 2023
  • Преодоление 7 нм+ узела в 2022 и 7 нм++ в 2023
  • Использует EUV (Extreme Ultra Violet)
  • 4-кратное снижение правил проектирования
  • Планируется использовать на нескольких продуктах: CPU, GPU, AI, FPGA, сети 5G
  • Январь 2021 года: Intel сообщает «проблемы исправлены»